论文《挠性板化学沉铜液的研究》探讨了挠性印制电路板中化学沉铜工艺的关键技术。文章分析了沉铜液的组成及其对沉积质量的影响，提出了优化配方和工艺参数的建议，以提高沉铜层的均匀性和结合力。研究对于提升挠性板的性能和可靠性具有重要意义，为相关工业应用提供了理论支持和技术参考。
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