会议论文《Sn-Cu-Ni-(Ce)无铅钎料润湿性能及焊点力学性能研究》探讨了新型无铅钎料的性能。该研究针对Sn-Cu-Ni合金添加稀土元素Ce后的润湿性和焊点力学性能进行了实验分析。结果表明，适量Ce的加入可改善钎料的润湿性，并提升焊点的强度和韧性。该成果对无铅焊接技术的发展具有重要意义，为电子封装领域提供了新的材料选择。
文档为pdf格式，0.9MB，总共6页。
举报
