会议论文《Sn-Zn无铅钎料混料优化设计》发表于第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会，探讨了无铅钎料在电子封装中的应用。文章通过实验分析，优化了Sn-Zn合金的配比，提高了其焊接性能和机械强度。研究对推动环保型钎料的发展具有重要意义，为相关行业提供了理论支持和技术参考。
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