会议论文《Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势》探讨了Sn-Bi合金在电子封装中的应用，分析其熔点低、环保等优点。文章介绍了该系列焊料的成分优化与性能改进，并展望了其在无铅化趋势下的发展前景，对SMT技术的提升具有重要参考价值。
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