会议论文《Sn-Zn-Ag-Bi无铅钎料的成分设计》探讨了新型无铅钎料的配方优化，旨在提高焊接性能和环保性。研究通过调整Sn、Zn、Ag、Bi各组分比例，分析其对钎料熔点、力学性能及润湿性的影响。该成果为电子封装领域提供了更安全、高效的焊接材料选择，具有重要的应用价值。
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