会议论文《Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究》探讨了新型Sn-Ag-Cu-Ce钎料在电子封装中的应用。研究通过实验分析了该钎料的润湿性能和焊点的力学特性,结果表明其具有良好的润湿性和较高的剪切强度,为高可靠性电子连接提供了理论支持和技术参考。
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