会议论文《LED芯片_器件封装缺陷的非接触检测技术 - 2009 LED照明技术及发展论坛》探讨了LED制造过程中关键的缺陷检测方法。文章重点介绍了非接触式检测技术，用于识别LED芯片和封装过程中的质量问题。该技术提高了检测效率和准确性，对提升LED产品可靠性具有重要意义。论文为LED行业的质量控制提供了理论支持和技术参考。
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