LED封装构的优化设计 - 2009四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会.pdf

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2026-1-11 10:35 | 查看全部 阅读模式

会议论文《LED封装构的优化设计》发表于2009年四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会。该文针对LED封装结构进行了深入研究,提出了优化设计方案,旨在提高LED的性能和可靠性。文章分析了封装材料、散热路径及光学设计对LED整体效能的影响,为LED技术的发展提供了理论支持和实践参考。

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LED封装构的优化设计 - 2009四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会
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