会议论文《BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析》探讨了三种常见封装器件在SMT工艺中的焊点缺陷问题。文章通过实验分析，研究了焊点空洞的形成原因及其对可靠性的影响，提出了改进焊接工艺的建议。该研究为提高电子封装质量提供了理论支持和技术参考，具有重要的工程应用价值。
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