会议论文《CPU芯片封装中的关键工艺流程》发表于2009年四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会。该文系统介绍了CPU芯片封装过程中的核心工艺步骤，包括芯片粘接、引线键合、塑封和测试等环节。文章分析了各步骤的技术要点与质量控制方法，对提升芯片封装可靠性与性能具有重要参考价值。
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