会议论文《BGA封装的焊接技术 - 2009中国高端SMT学术会议》探讨了BGA（球栅阵列）封装在SMT（表面贴装技术）中的焊接工艺与关键技术。文章分析了BGA焊接过程中的难点，如焊点质量控制和热应力分布，并提出优化方案以提高产品可靠性。该论文对提升电子制造水平具有重要参考价值。
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