会议论文《多层板层压过程中的尺寸收缩分析》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了多层印刷电路板在层压过程中由于材料特性及工艺参数变化导致的尺寸收缩现象，分析了不同因素对收缩率的影响，为提高产品精度和质量提供了理论依据和技术参考。
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