会议论文《铜箔层压易出现的问题及对策》探讨了在电子制造过程中铜箔层压工艺中常见的质量问题，如剥离强度不足、气泡和分层等。文章分析了这些问题产生的原因，并提出了相应的解决对策，旨在提高产品质量和可靠性。该论文发表于四川省电子学会2009年学术年会，为相关领域的技术改进提供了参考依据。
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