电子组装过程中的优化问题及其方法综述 - 2009中国高端SMT学术会议.pdf

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2026-1-11 20:35 | 查看全部 阅读模式

会议论文《电子组装过程中的优化问题及其方法综述》探讨了电子组装中常见的优化问题,如资源分配、工序调度和成本控制等。文章系统回顾了相关优化方法,包括数学规划、启发式算法和智能优化技术。该文为提高电子制造效率和质量提供了理论支持与实践指导,是2009年中国高端SMT学术会议的重要成果之一。

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电子组装过程中的优化问题及其方法综述 - 2009中国高端SMT学术会议
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