LTCC上薄膜多层基板的制作 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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2025-12-14 00:15 | 查看全部 阅读模式

《LTCC上薄膜多层基板的制作 - 第十七届全国混合集成电路学术会议》是一篇关于低温共烧陶瓷(LTCC)技术在薄膜多层基板制作中的应用研究。文章介绍了通过精密工艺在LTCC基板上实现高密度、高性能的多层电路结构,提升了微波器件和射频模块的集成度与可靠性。该研究结合了薄膜沉积、光刻、蚀刻等先进工艺,展示了LTCC与薄膜技术融合的优势,为现代通信和电子设备的小型化和高性能发展提供了重要技术支持。本文在第十七届全国混合集成电路学术会议上发表,对推动我国微电子制造技术的发展具有重要意义。

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LTCC上薄膜多层基板的制作 - 第十七届全国混合集成电路学术会议
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