[冶金] GBT 8750-2014 半导体封装用键合金丝

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半导体封装用键合金丝
Goldbondingwireforsemiconductorpackage

摘要:本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。

标准编号：GB/T8750-2014
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2014年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2015年1月1日
关键词：半导体器件,金属线,铅,金,胶接,SEMICONDUCTORDEVICES,WIRES,CABLES,WIRE,LEAD,LEADS(PENCILS),GOLD,BONDING

GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝.pdf

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半导体, 封装, 合金丝

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