一、基本信息
文档名称：T_SICA 008—2025_半导体IBO套刻设备验收规范
文档格式：pdf格式
文档大小：1.09MB
总页数：18页
二、简介
《T_SICA 008—2025_半导体IBO套刻设备验收规范》是针对半导体制造中IBO（Immersion Based Overlay）套刻设备的验收标准。该规范明确了设备性能、精度、稳定性及测试方法等关键指标，确保设备符合生产要求。适用于半导体生产线中IBO套刻设备的采购、安装及验收过程。规范内容涵盖设备功能测试、测量精度验证、环境适应性评估等方面，为设备供应商与用户提供了统一的技术依据。通过严格执行本规范，可有效提升设备可靠性与工艺一致性，保障半导体制造的质量与效率。
三、预览
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