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[冶金] GBT 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

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2024-9-23 00:13 | 查看全部阅读模式

半导体封装用金基键合丝、带
Gold-basedbondingwireandbandletforsemiconductorpackage

摘要:

标准编号：GB/T8750-2022
标准类型：GB
发布单位：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2022年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2023年1月1日
关键词：

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf

2024-9-23 00:13 上传

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半导体, 封装

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