DB34_T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

主要技术内容：本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板光板的导热系数的测定。
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心。
起草人：陈秀琴、朱春胜、赵亮、汪海、肖启媛。

中文标题：印制电路板刚性覆铜箔层压板导
热系数测定方法
标准号：DB34/T3371-2019
发布日期：2019-07-01
实施日期：2019-09-01
制修订：制定
中国标准分类号：H13
国际标准分类号：77.12.30
技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：安徽省市场监督管理局
行业分类：制造业
标准类别：方法标准

按地区分类：安徽省
按国民经济行业分类：C 制造业

关键词：DB34/T,安徽省有色金属标准化技术委员会,制造业,层压板,铜箔,刚性

文件名：DB34_T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导
热系数测定方法.pdf

2024-10-2 10:11 上传 DB34_T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法.pdf

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