优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

论文《优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了新型涂树脂铜箔在提高电路板耐漏电起痕性能方面的应用。通过优化树脂配方和涂层工艺，该研究有效提升了铜箔的绝缘性和抗环境侵蚀能力，为高可靠性电子产品的制造提供了技术支持。

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2025-12-14 01:43 上传 优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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