|
论文《高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了高端服务器用印制电路板（PCB）的发展方向及面临的技术难题。文章分析了高密度互连、高频高速传输、散热管理等关键技术的演进趋势，并指出在材料、制造工艺和设计方面所遇到的挑战，为行业提供了有价值的参考。 文档为pdf格式，0.92MB，总共4页。
- 文件大小:
- 942.08 KB
- 下载次数:
- 60
- 高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
-
高速下载
| 
