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论文《新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法》介绍了针对高密度互连技术的创新设计。该研究提出了一种优化的叠通孔结构，提升了电路板的信号传输效率和可靠性。同时，文中详细阐述了相应的制造工艺流程，包括钻孔、电镀及蚀刻等关键步骤。该方法有效解决了传统通孔设计中的电气性能与制造难度之间的矛盾，对提升PCB性能具有重要意义。 文档为pdf格式，0.45MB，总共3页。
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- 新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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