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印制电路板中孔清洗效果分维表征研究 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《印制电路板中孔清洗效果分维表征研究》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，探讨了利用分形理论对印制电路板孔内清洗效果进行量化分析的方法。通过分维参数评估清洗质量，为提高电路板制造工艺水平提供了科学依据，具有重要的工程应用价值。

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印制电路板中孔清洗效果分维表征研究 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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