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该论文介绍了热分析技术在印制电路板性能测试中的应用，重点探讨了如何通过热分析手段评估电路板的热稳定性与可靠性。文章结合2011中日电子电路秋季大会的相关研究成果，展示了热分析技术在实际生产中的重要性，为提高电路板质量提供了科学依据。同时，论文还讨论了不同热分析方法的适用场景及优化建议。 文档为pdf格式，0.44MB，总共7页。
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- 热分析技术在印制电路板性能测试中的应用 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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