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有限元分析印制电路板钻孔热效应 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《有限元分析印制电路板钻孔热效应》发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要研究了钻孔过程中产生的热效应。通过有限元方法对钻孔温度场进行模拟分析，探讨了不同工艺参数对温度分布的影响，为优化钻孔工艺、减少热损伤提供了理论依据。

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有限元分析印制电路板钻孔热效应 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛

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