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高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

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2025-12-14 10:43 | 查看全部阅读模式

论文《高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料》探讨了适用于高多层印刷电路板的新型覆铜箔层压板材料。文章分析了材料的耐热性和可靠性，提出优化配方与工艺以提升性能。研究对电子设备向高性能、高密度方向发展具有重要意义。

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高多层PCB用高耐热性高可靠性覆铜箔层压板材料 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

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层压板, 耐热性, 铜箔, 多层, 中国

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