高导热CEM-3覆铜箔层压板的研制 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

论文《高导热CEM-3覆铜箔层压板的研制》介绍了针对电子封装需求而开发的高导热材料。通过优化树脂体系和填料配比，提高了CEM-3层压板的热传导性能，同时保持了良好的机械强度和电气性能。该研究为高功率电子设备提供了更有效的散热解决方案，具有重要的应用价值。

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2025-12-14 10:27 上传 高导热CEM-3覆铜箔层压板的研制 - 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会.pdf

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