T_ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

标准编号：T/ZZB1718—2020
中文标题：半导体封装用键合金丝
英文标题：Goldbondingwireforsemiconductorpackage
国际标准分类号：77.150.99其他有色金属产品
中国标准分类号：H68
国民经济分类：C324有色金属合金制造
发布日期：2020年09月30日
实施日期：2020年10月30日
起草人：本标准主要起草人：薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。
起草单位：本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。
范围：
主要技术内容：本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

关键词：浙江省质量协会,T/ZZB,有色金属合金制造,半导体,合金丝

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2024-9-29 10:23 上传 T_ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝.pdf

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