会议论文《FeCl3-CuCl2插层碳纤维研究》发表于二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛。该研究探讨了以FeCl3和CuCl2为插层剂对碳纤维进行改性，旨在改善其物理化学性能。通过插层处理，可增强碳纤维的导电性、热稳定性和机械强度，拓展其在电子、复合材料等领域的应用前景。
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