会议论文《Control technique of sapphire roughness in CMP processing - 二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛》探讨了化学机械抛光（CMP）过程中蓝宝石表面粗糙度的控制技术。文章分析了影响蓝宝石抛光质量的关键因素，并提出优化工艺参数的方法，以提高表面平整度和加工效率。该研究对半导体和光学材料制造具有重要参考价值。
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