会议论文《Study on the CMP slurry for tantalum barrier layer of copper interconnection in ULSI - 二〇〇八全国功能材料科技与产业高层论坛》探讨了用于铜互连结构中钽阻挡层的化学机械抛光（CMP）浆料的研究。文章分析了CMP工艺对钽层表面质量的影响，提出了优化浆料配方的方法，以提高抛光效率和表面平整度，为超大规模集成电路制造提供了技术支持。
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