会议论文《论厚铜层压板的厚度均匀性控制》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了厚铜层压板在制造过程中如何有效控制厚度均匀性，以提高产品质量和可靠性。文章分析了影响厚度均匀性的关键因素，并提出了相应的优化措施，对提升PCB制造技术水平具有重要参考价值。
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