会议论文《标准硅片厚度测量装置的研制》介绍了为提高硅片厚度测量精度而设计的专用测量装置。该装置结合了高精度传感器与稳定机械结构，实现了对标准硅片厚度的准确检测。研究针对传统测量方法的不足，提出了改进方案，并通过实验验证了其有效性，为半导体制造中的精密测量提供了可靠的技术支持。
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