会议论文《层间最薄介质层厚度研究 - 2009春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了印刷电路板中层间介质层的最小厚度对电路性能的影响。文章分析了不同材料和工艺条件下介质层的可靠性，提出了优化设计的方法，以提高高频信号传输质量和电路稳定性。该研究为高密度互连技术的发展提供了理论支持和技术参考。
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