会议论文《电镀填孔超等角沉积(Super Filling)影响因素探讨》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了电镀过程中实现超等角沉积的关键影响因素，包括电流密度、电解液组成及添加剂的作用等，旨在提高填孔质量，减少空洞和缺陷，对提升PCB制造工艺具有重要参考价值。
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