会议论文《填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响》探讨了在高阶高密度互连（HDI）产品中，填孔电镀过程中出现的Dimple现象对电路性能的影响。该研究分析了Dimple的形成机制及其对信号传输、电气性能和可靠性的影响，提出了优化电镀工艺的建议，以提高HDI产品的质量和稳定性。
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