会议论文《封装中引线键合强度降低的原因分析》探讨了影响引线键合强度的多种因素，包括材料特性、工艺参数及环境条件。文章通过实验分析，揭示了键合过程中常见的缺陷及其对可靠性的影响，为提高封装质量提供了理论依据和技术参考。
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