会议论文《TEOS工艺研究报告》发表于第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议，主要探讨了四乙基正硅酸酯（TEOS）在半导体制造中的应用。文章分析了TEOS工艺对薄膜沉积质量的影响，提出了优化参数以提高薄膜均匀性和致密性的方法，为集成电路制造提供了理论支持和技术参考。
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