PTFE高频混压板问题解析 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 00:37 | 查看全部 阅读模式

会议论文《PTFE高频混压板问题解析》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛,主要探讨了PTFE材料在高频电路中的应用问题。文章分析了PTFE混压板在制造过程中常见的缺陷及原因,提出了改进措施,对提升高频电路性能具有重要参考价值。

文档为pdf格式,0.66MB,总共12页。

PTFE高频混压板问题解析 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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