会议论文《HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展》介绍了高密度互连（HDI）技术中刚挠结合板微埋盲孔的研究现状。文章分析了微埋盲孔的制造工艺、设计要点及应用前景，强调其在提升电路性能和集成度方面的重要作用。该文为电子电路设计与制造提供了理论支持和技术参考，是2010中日电子电路秋季大会的重要成果之一。
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