会议论文《HDI产品对位系统优化研究》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对高密度互连（HDI）产品的对位精度问题，提出了一系列优化措施，旨在提升生产效率和产品质量。研究结合实际应用，分析了对位系统的关键影响因素，并通过实验验证了优化方案的有效性，为PCB制造提供了重要参考。
文档为pdf格式，0.46MB，总共6页。
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