会议论文《CO2激光直接钻孔工艺的前后处理》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了CO2激光在印刷电路板钻孔中的应用，重点分析了钻孔前的材料准备与钻孔后的处理工艺。研究旨在提高钻孔精度与质量，降低缺陷率，为高密度互连技术提供技术支持。
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