会议论文《FPC高频材料信号损耗分析》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文主要研究了柔性印刷电路（FPC）在高频应用中的信号损耗问题，分析了不同材料对信号传输性能的影响。通过实验数据与理论模型的结合，论文提出了优化材料选择和设计方法的建议，为提高高频电路性能提供了参考依据。
文档为pdf格式，0.5MB，总共10页。
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