会议论文《PCB信号完整性影响因素探讨》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文深入分析了影响印刷电路板信号完整性的多种因素,包括布局、布线、材料特性及电源设计等。作者通过实验与仿真相结合的方法,探讨了如何优化PCB设计以提升信号质量,为实际工程应用提供了理论支持和实践指导。
文档为pdf格式,0.73MB,总共12页。
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