PTFE埋电阻多层印制板制造技术 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

5 0
2026-1-11 00:37 | 查看全部 阅读模式

会议论文《PTFE埋电阻多层印制板制造技术》介绍了采用PTFE材料制造埋电阻多层印制板的技术方法。该技术通过在基板中嵌入电阻元件,提高了电路性能和集成度。文章详细阐述了制造工艺流程、材料选择及关键技术难点,为高性能电子产品的开发提供了重要参考。

文档为pdf格式,0.32MB,总共7页。

PTFE埋电阻多层印制板制造技术 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
文件大小:
327.68 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1