会议论文《PCB树脂塞孔工艺技术浅析》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章主要探讨了PCB制造中树脂塞孔工艺的技术要点，分析了其在提高电路板性能和可靠性方面的作用。作者结合实际应用案例，介绍了树脂塞孔的流程、材料选择及工艺控制方法，为相关领域的技术人员提供了有价值的参考。
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