会议论文《HDI爆板问题分析及改善》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对高密度互连（HDI）板在制造过程中出现的爆板问题进行了深入分析，探讨了爆板的主要原因，如材料热膨胀系数不匹配、工艺控制不当等，并提出了相应的改善措施，为提高HDI板的可靠性提供了重要参考。
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