高导热金属基覆铜板生产工艺控制要点 - 2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 16:15 | 查看全部阅读模式

会议论文《高导热金属基覆铜板生产工艺控制要点》探讨了在2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛上提出的高导热金属基覆铜板制造关键技术。文章重点分析了生产过程中的关键控制点，包括材料选择、热压成型、表面处理等环节，旨在提升产品的导热性能与可靠性，为高性能电子设备提供支持。

文档为pdf格式，0.65MB，总共4页。