会议论文《渗流型聚芳醚酮基高介电常数复合材料》发表于第一届中国国际复合材料科技大会，探讨了通过引入导电填料制备高介电常数复合材料的方法。该研究利用聚芳醚酮作为基体，结合渗流效应提升材料的介电性能，具有广泛的应用前景。论文分析了材料结构与性能之间的关系，为高性能复合材料的设计提供了理论依据和技术支持。
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