会议论文《厚铜板可靠性保证的控制方法研究》探讨了在电子电路制造中，如何通过优化工艺参数和质量控制手段，提升厚铜板的可靠性和稳定性。该文针对2011年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛的主题，提出了有效的控制方法，为提高PCB产品的质量和性能提供了理论支持与实践指导。
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